Inovasi Tianma Bikin Geger! Layar Ponsel Sekaligus Dompet Digital, Tanpa Modul NFC Belakang Lagi

HUKAMANEWS – Teknologi NFC (Near Field Communication) kini memasuki babak baru.

Setelah bertahun-tahun terpasang di bagian belakang smartphone, kini perusahaan asal China, Tianma, memperkenalkan inovasi revolusioner: layar dengan NFC terintegrasi langsung di dalam panel depan.

Dengan teknologi baru ini, pengguna bisa melakukan transaksi digital, autentikasi, hingga pairing perangkat hanya dengan menyentuh layar depan, tanpa perlu lagi menempelkan kartu atau gadget lain di bodi belakang.

Konsep ini tidak hanya efisien, tapi juga membuka jalan bagi desain smartphone yang lebih tipis dan futuristik.

Baca Juga: Bikin Heboh! ZTE Blade V80 Vita Tampil dengan Modul Kamera Jumbo Ala iPhone 17 Pro, Netizen Langsung Riuh

Inovasi Tianma NFC Display ini diyakini akan mengubah cara industri melihat fungsi layar.

Tidak lagi sekadar panel tampilan dan sentuh, tapi juga pusat interaksi digital yang aman dan intuitif.

Biasanya, fitur NFC pada smartphone ditempatkan di bagian belakang perangkat.

Modul ini memang berfungsi baik, namun ruang yang dibutuhkan cukup besar, sering kali mengorbankan kapasitas baterai atau sistem pendingin.

Nah, Tianma ingin memecahkan masalah itu dengan menggabungkan coil NFC langsung di tingkat piksel layar.

Struktur coil mini ini memungkinkan deteksi NFC hingga jarak 3 cm, cukup untuk berbagai kebutuhan seperti transaksi e-wallet, tiket transportasi, atau sistem akses pintu.

Tianma juga menanamkan algoritma time-division agar fungsi sentuh dan NFC bisa berjalan bersamaan tanpa saling mengganggu.

Baca Juga: Mau HP Rp 3 Jutaan Rasa Flagship? vivo Y500 Pro Hadir dengan IP69, Dimensity 7400, dan Kamera 200MP yang Bikin Ngiler

Yang menarik, layar ini tetap mempertahankan teknologi TED Touch, kebanggaan Tianma yang terkenal responsif dan presisi tinggi. Artinya, meski ada tambahan fitur NFC, sensitivitas layar tidak akan terganggu sama sekali.

Dari sisi desain, kehadiran NFC terintegrasi di layar membuka ruang baru bagi produsen untuk menghadirkan smartphone yang lebih tipis dan ringan.