Di sektor dapur pacu, Galaxy Z Fold7 disebut-sebut akan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 3 “Elite” secara global.
Ini menjadi pembeda dari Galaxy Z Flip7 yang kabarnya hanya akan mendapatkan chipset ini di wilayah Amerika Utara dan Tiongkok, sementara di pasar lain akan mengandalkan Exynos 2500.
Sementara itu, varian baru bernama Galaxy Z Flip7 FE yang masih misterius, diperkirakan akan memakai Exynos 2400, generasi sebelumnya dari chipset andalan Samsung.
Langkah ini menandakan strategi Samsung dalam mendiversifikasi lini produknya agar bisa menjangkau berbagai segmen pengguna.
Dengan bocoran yang semakin sering muncul, harapan publik terhadap Fold7 juga semakin tinggi.
Desain yang lebih tipis dan modern, ditambah performa kelas atas, tentu menjadi daya tarik tersendiri di pasar ponsel lipat yang semakin kompetitif.
Meski hingga kini belum ada konfirmasi resmi dari pihak Samsung, rumor yang berkembang bisa menjadi gambaran awal mengenai arah inovasi yang diambil oleh raksasa teknologi asal Korea Selatan tersebut.
Samsung sendiri telah membangun reputasi kuat sebagai pionir di dunia smartphone lipat, dan setiap generasi baru yang mereka rilis selalu dinanti penggemar teknologi di seluruh dunia.
Baca Juga: Redmi 13x Cuma Rp1 Jutaan, Desain Baru Mirip HP Mewah, Cek Fitur Kece yang Bikin Kaget
Jika semua prediksi dan bocoran ini terbukti benar, maka Galaxy Z Fold7 berpotensi menjadi standar baru dalam hal desain dan pengalaman penggunaan ponsel lipat.
Kini, yang tersisa hanyalah menunggu beberapa pekan ke depan untuk melihat seperti apa bentuk dan kemampuan sebenarnya dari Galaxy Z Fold7 saat resmi diperkenalkan ke publik.***